1. Mini/Micro LED是什么？

行業(yè)內(nèi)把間距P1.0以下的LED稱為Mini LED，P0.3以下的LED稱為Micro LED。Mini最好的技術(shù)路線是COB，Micro Led最佳技術(shù)路線是COG（Chip On Glass），而不是GOB（Glue On Board）。

2. 什么是SMD封裝?

是指將LED芯片封裝成單顆表貼燈珠。通過SMT貼片機(jī)將燈珠貼裝到PCB板上做成LED模組。SMD是當(dāng)前小間距最主流的封裝方案，具有產(chǎn)業(yè)鏈齊全，技術(shù)成熟，性價比高等優(yōu)勢，但易磕碰，死燈，毛毛蟲依然是當(dāng)前面臨的主要問題。

3. 什么是GOB封裝？

GOB（Glue On Board），是在SMD模組上進(jìn)行灌膠的防護(hù)工藝，可以解決防水和磕碰的問題。主要可以應(yīng)用在租賃屏上，但存在應(yīng)力釋放、散熱、修復(fù)和膠體粘合力差問題。

4. 什么是COB封裝？

COB是一種將LED發(fā)光芯片固定在PCB基板上再整體附膠的封裝技術(shù)。并達(dá)到防水、防磕碰、防靜電等特性，極低的運行功耗使產(chǎn)品發(fā)熱量大幅度降低，從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，避免傳統(tǒng)死燈、紅塊、毛毛蟲現(xiàn)象，是mini LED發(fā)展主要的技術(shù)路線。

5. 什么是COG封裝?

COG(Chip on Glass)，是將LED芯片直接固晶到玻璃基板再進(jìn)行整體封裝，與COB最大的差異是芯片固定的載體由PCB板更換為玻璃基板，點間距可以做到P0.3以下，是Micro LED的主要技術(shù)路線。

6. LED正裝芯片是什么概念？

正裝芯片是指芯片的電極和發(fā)光面在同一側(cè)，電極通過金屬線鍵合與基板連接，是最成熟的芯片結(jié)構(gòu)，主要應(yīng)用于P1.0以上LED屏。金屬線主要有金和銅，一顆三基色的LED燈珠有5根連線。容易受潮濕及應(yīng)力影響出現(xiàn)脫落，從而導(dǎo)致死燈。

7. LED全倒裝是什么概念？

   倒裝芯片的發(fā)光面朝上，電極面朝下，相當(dāng)于將正裝芯片進(jìn)行倒置，故稱其為“倒裝芯片”。倒裝的優(yōu)點：無需打線，穩(wěn)定性更高；發(fā)光效率高，能耗低；正負(fù)間距大，有效降低燈珠失效風(fēng)險。邁芯維COB產(chǎn)品具備共陰全倒裝技術(shù)。

8. IMD是什么概念？

IMD（Integrated Matrix Devices）矩陣式集成封裝方案（又稱“多合一”），目前典型以2*2的形式，即4合1燈珠，集成封裝12顆RGB三色LED芯片。IMD是SMD分立器件向COB過度的中間產(chǎn)物：間距可以下探到P0.7同時提高防撞能力，但4顆燈因不能分光分色存在色差需要校正。

9. 什么是共陽驅(qū)動？

共陽是指LED燈珠RGB三種芯片的正極統(tǒng)一采用5V供電，負(fù)極連接驅(qū)動IC根據(jù)需求開啟對地的導(dǎo)通從而控制LED的驅(qū)動。這是最成熟也是性價比最高的驅(qū)動方式，缺點是不節(jié)能。

10. 什么是共陰驅(qū)動？

共陰是邁芯維推出的一種基于共陽架構(gòu)改善方式，達(dá)到LED顯示屏節(jié)能的技術(shù)方案，用共陰的方式來驅(qū)動LED顯示屏，精準(zhǔn)地分別為R、G、B芯片分配電流電壓，電流先經(jīng)過燈珠再到IC負(fù)極，降低正向壓降，導(dǎo)通內(nèi)阻變小，可實現(xiàn)降低屏體發(fā)熱，減少功耗，高效響應(yīng)的理想節(jié)能效果。

11. 什么LED同步控制系統(tǒng)？

同步控制系統(tǒng)是指LED屏顯示的內(nèi)容與信號源顯示的內(nèi)容一致，當(dāng)顯示屏和電腦斷開通訊時，顯示屏就會停止工作。行業(yè)內(nèi)LED小間距顯示屏采用同步控制系統(tǒng)的比較多，比如用發(fā)射卡、二合一處理器的設(shè)備均屬于同步控制系統(tǒng)，一般用于會議室、監(jiān)控調(diào)度中心的場景。

12. 什么LED異步控制系統(tǒng)？

異步控制系統(tǒng)可實現(xiàn)脫機(jī)播放，將計算機(jī)編輯好的節(jié)目，通過5G、WIFI、網(wǎng)線、 U盤等方式傳輸且存放在異步系統(tǒng)卡里面，實現(xiàn)脫離電腦也可以正常工作。例如用播放盒的方式就是異步控制系統(tǒng)，一般用于展廳或者戶外廣告顯示的場景。