COB是什么技術(shù)？Micro LED與Mini LED有什么區(qū)別？

目前隨著產(chǎn)品更新迭代的節(jié)奏越來越快，LED也從傳統(tǒng)的SMD封裝到GOB封裝再到目前高端的COB封裝，聽起來這些專業(yè)的詞匯除了專業(yè)很難讓人理解到底是什么意思？代表又是什么樣的技術(shù)，這里作為康普恩一名資深COB技術(shù)工程師分享下行業(yè)的發(fā)展、每種產(chǎn)品所面臨的技術(shù)通點(diǎn)及基于通點(diǎn)誕生前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

 SMD封裝實(shí)物圖

背景技術(shù)： SMD封裝指的是表貼技術(shù)，也就是將帶引腳的發(fā)光二極管插到電路板上或者后來將貼片發(fā)光二極管通過SMT機(jī)器貼到電路板上，變成一面凹凸有致的顯示載體，這種技術(shù)叫SMD封裝。因此根據(jù)紅綠藍(lán)三種基色又分為：顯示字幕的單紅、顯示字幕及圖形的雙色（紅色及綠色）、顯示動(dòng)態(tài)圖像的全彩（指的是三基色），SMD封裝從過去將近20年的時(shí)間，從傳統(tǒng)的單紅、雙色到全彩，從主流的大間距、遠(yuǎn)距離、防水防高溫的室外到高清晰度的室內(nèi)小間距，從P20的20mm間距到現(xiàn)在P0.4的0.4mm間距，可見清晰度越來越高，而技術(shù)也逐步走線成熟穩(wěn)定。但是技術(shù)成型的背后始終有難以解決的通點(diǎn)：例如隨著越來越小的間距需求，在安裝使用過程中極其容易掉燈珠。而且LED本身發(fā)熱量大導(dǎo)致芯片及燈珠機(jī)器容易損壞，因此所有SMD封裝的LED出現(xiàn)“毛毛蟲”現(xiàn)象，也就是一排或者一列燈珠損壞，高頻的售后工作是家常便飯。另外亮度過高，燈芯沒有經(jīng)過藍(lán)光消隱，因此在長(zhǎng)期使用過程中又對(duì)人眼損傷很大非常容易造成視覺疲勞。在使用過程中屏幕清潔也是常有的事情，一旦屏幕接觸水就特別容易短路或者受潮，徒增屏幕使用的安全隱患。為此基于這些痛點(diǎn)，希達(dá)率先提出COB封裝的概念，也是最先推出COB系列產(chǎn)品，解決了傳統(tǒng)顯示的防水、防潮、防磕碰、防塵、防腐蝕、防藍(lán)光、防鹽霧、防靜電。那么這么好的優(yōu)勢(shì)到底是什么原理呢？今天作為行業(yè)老油條的我給大家分享下技術(shù)原理：

COB的全稱是chip-on-board，可以翻譯為板上封裝芯片技術(shù)，它直接將LED芯片焊接在PCB板上，再通過環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝固化，與SMD表貼封裝相比，COB封裝技術(shù)不需要過回流焊，直接將IC芯片在PCB板上固晶、焊線、測(cè)試、點(diǎn)膠成為成品，于減少了許多SMD封裝的流程，大大節(jié)省了工藝與成本，同時(shí)燈珠的穩(wěn)定性還更好，從而不易掉燈。這個(gè)跟GOB最大區(qū)別就是GOB直接在SMD基礎(chǔ)上附一層樹脂材質(zhì)固化。COB封裝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

優(yōu)勢(shì)1：燈珠更加穩(wěn)定，且不易掉燈，這與COB封裝技術(shù)有關(guān)，也是它最大的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)槭艿匠Ｒ?guī)的SMD封裝的影響，現(xiàn)在小間距LED顯示屏的掉燈率高，在安裝與后期的使用中會(huì)出現(xiàn)燈珠掉落，或者是不亮的現(xiàn)象，這大大增加了售后的概率。而COB封裝大大增加了燈珠的穩(wěn)定性，使得掉燈率明顯降低。

優(yōu)勢(shì)2：防撞抗壓，由于COB是直接將LED芯片封裝在PCB板的燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂進(jìn)行固化，所以整個(gè)燈形成了一個(gè)球面，光滑堅(jiān)硬，防護(hù)性更強(qiáng)。

優(yōu)勢(shì)3：更小間距，受制于SMD封裝技術(shù)的限制，現(xiàn)在采用SMD表貼技術(shù)封裝的LED小間距最小只能做到P0.9，而且還有較高的掉燈現(xiàn)象。而采用COB封裝技術(shù)后，其點(diǎn)間距最小可以做到P0.6，而且穩(wěn)定性還好。

當(dāng)然COB封裝技術(shù)也不是沒有優(yōu)點(diǎn)，比如它要求一次性通過率要高，只有在燈都沒有問題后再進(jìn)行封膠，對(duì)于技術(shù)是個(gè)很大的挑戰(zhàn)，同時(shí)維修時(shí)也更為復(fù)雜，容易影響旁邊的燈珠。

  總的來說，COB封裝技術(shù)會(huì)是未來一個(gè)主流的LED封裝技術(shù)，它將與SMD表貼封裝形成兩大層級(jí)，二者各有優(yōu)點(diǎn)，我們建議是如果用戶對(duì)于屏幕的精細(xì)化顯示要求高，想使用分辨率更高點(diǎn)間距更小的產(chǎn)品，那么用COB小間距顯示屏更好，而如果是P1.8以上的屏幕則用SMD封裝的性價(jià)比更高。從市場(chǎng)發(fā)展分析COB的應(yīng)用前景：COB是LED行業(yè)的一次技術(shù)變革，COB產(chǎn)品可以彌補(bǔ)SMD LED產(chǎn)品的一些缺陷，對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性更強(qiáng)，將廣泛普及應(yīng)用各個(gè)場(chǎng)景及各種環(huán)境。