在談COB封裝的LED市場前景，首先要看行業(yè)龍頭企業(yè)都在干什么？因?yàn)樾乱淮募夹g(shù)引領(lǐng)的基本定義是行業(yè)前十位的企業(yè)產(chǎn)品及市場方向決定了行業(yè)的發(fā)展方向。

   這里除了行業(yè)熟知的希達(dá)、雷曼、利亞德、洲明、邁芯微、艾比森等，這里重點(diǎn)探討下京東方（BOE）的產(chǎn)品動(dòng)向，在今年的 7月19 日京東方官方宣布，全新推出P0.9 玻璃基 Mini LED顯示產(chǎn)品，基于微小的 LED 晶體顆粒作為像素發(fā)光點(diǎn)，配以全球首發(fā)可量產(chǎn)，低功耗，超高 bit 數(shù)的主動(dòng)式顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)，以自發(fā)光的形式實(shí)現(xiàn)全彩，高色域，無閃爍健康顯示，有效消除閃爍，完美符合人眼特性亮度曲線。

眾所周知Mini LED是指芯片尺寸介于50~400微米之間的LED 器件，其在顯示產(chǎn)品中的應(yīng)用，主要分為兩大類：一類是 Mini LED 背光，用于取代傳統(tǒng)的LED作為液晶顯示的背光源，通過搭載局部控光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)可媲美OLED的顯示效果；另一類是主動(dòng)式Mini LED顯示，也被稱作“Mini LED直顯”，它是基于微小的LED晶體顆粒作為像素發(fā)光點(diǎn)，以自發(fā)光的形式實(shí)現(xiàn)全彩顯示。此次京東方推出的P0.9玻璃基Mini LED產(chǎn)品，為全新主動(dòng)式Mini LED顯示技術(shù)，基于領(lǐng)先的玻璃基顯示工藝和先進(jìn)的微米級(jí)封裝工藝，采用主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)方式，可實(shí)現(xiàn)1000 nits高亮度、百萬級(jí)超高對(duì)比度和115% NTSC超高色域，具有無屏閃、低功耗等優(yōu)勢，還可實(shí)現(xiàn)純黑無縫拼接。

現(xiàn)階段傳統(tǒng)的LED顯示大多以PCB基板為主，而PCB由于其材料、制程及驅(qū)動(dòng)等方面的天然劣勢，對(duì)顯示效果有諸多不良影響。與之相比，京東方玻璃基Mini LED顯示，以玻璃為背板，在很多方面都有跨越式的提升。玻璃基支持更大的基板尺寸，同時(shí)具備更高的工藝精度，具有更好的黑化效果及超高對(duì)比度。玻璃有極高的平整度，及超薄的厚度，和極致的散熱性能。在顯示驅(qū)動(dòng)方式上，京東方采用AM（主動(dòng)式）驅(qū)動(dòng)技術(shù)，通過直驅(qū)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)畫面顯示，相對(duì)傳統(tǒng)PCB基采用的PM方式，直驅(qū)具有不閃爍的優(yōu)點(diǎn)，更保護(hù)人眼健康。

AM點(diǎn)對(duì)點(diǎn)直驅(qū)的驅(qū)動(dòng)方式，通過像素保持的方式，無需進(jìn)行掃描，與LCD顯示方式類似，不存在掃描閃爍的現(xiàn)象，另外，對(duì)于單點(diǎn)的亮度控制是在一幀周期內(nèi)保持常亮的狀態(tài)，達(dá)到1000nit的亮度時(shí)，LED的瞬時(shí)亮度即為1000nit；相對(duì)的，PM驅(qū)動(dòng)方式存在高頻閃爍的現(xiàn)象，若要達(dá)成同樣的平均亮度，LED的瞬時(shí)亮度就會(huì)相當(dāng)高。

從LCD、OLED再到Mini/Mciro LED，新型顯示產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著劇烈的變動(dòng)，不同技術(shù)路線的爭奪也讓這場顯示大戰(zhàn)分外精彩。

憑借低功耗、超高分辨率、高色彩度等特點(diǎn)而在近兩年嶄露頭角的Micro LED更是吸引了包括蘋果、三星、索尼等國際巨頭的爭相布局，而已經(jīng)開始感受到通用照明和低端顯示市場寒意的國內(nèi)LED企業(yè)更是不甘人后，多家LED顯示屏企業(yè)已經(jīng)推出了相關(guān)的Mini/Mciro LED產(chǎn)品。據(jù)了解，目前國內(nèi)LED企業(yè)在Mini/Mciro LED封裝生產(chǎn)中，既有堅(jiān)持采用COB技術(shù)的雷曼光電、長春希達(dá)、邁芯維等，而更多的則是走四合一，六合一路線。根據(jù)高工新型顯示悉知，目前國際的三星、索尼的Micro LED產(chǎn)品也是走的類似于COB的技術(shù)路線。這條路線在國內(nèi)的代表則是長春希達(dá)。

Micro LED顯示屏采用的是新一代COB技術(shù)，很好地解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的痛點(diǎn)，是融合了LED封裝與LED顯示的創(chuàng)新技術(shù)，這種多LED芯片集成封裝技術(shù)，與SMD封裝工藝最大的不同是省去了支架，同時(shí)也節(jié)省了顯示制作過程中燈珠過回流焊的工藝，基于COB技術(shù)的高清顯示產(chǎn)品具有高密度、高防護(hù)、高信賴性、高適應(yīng)性、高畫質(zhì)與使用成本低的技術(shù)優(yōu)勢。相較于SMD小間距產(chǎn)品失效率大大降低，延長了產(chǎn)品使用壽命、降低了使用成本、同時(shí)也避免了因?yàn)榭呐龅任锢頁p壞。

據(jù)了解，邁芯微COB產(chǎn)品采用的正裝或全倒裝的100-200微米的LED芯片，在PCB基板上采用“單顆”“多顆”芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)。目前良率已經(jīng)可以達(dá)到95%，COB顯示技術(shù)的LED顯示面板具有更高的防護(hù)性能，更高的可靠性，更高的對(duì)比度，更加出色的畫質(zhì)，更加靈活快捷的拼接方式以及更高的壞境適應(yīng)性的優(yōu)點(diǎn)。多位接受高工新型顯示采訪的業(yè)內(nèi)人士對(duì)此觀點(diǎn)也表示認(rèn)同。有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測未來一兩年COB產(chǎn)品在小間距顯示領(lǐng)域有望占據(jù)半壁江山。有市場消息稱，走四合一封裝路線的利亞德也正在研發(fā)COB式Mini LED小間距產(chǎn)品。

“以前COB在顯示一致性方面比四合一要差，但是隨著校正技術(shù)的成熟，目前兩者已經(jīng)基本看不出來差距?！庇胁痪呙臉I(yè)內(nèi)資深人士表示，COB在散熱、失效率等方面都有明顯優(yōu)勢。新型顯示領(lǐng)域正迎來新的技術(shù)拐點(diǎn)，技術(shù)的革新就意味著產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)的重塑，也能給后來者提供新的發(fā)展契機(jī)。