年初，深圳市康普信息技術有限公司（品牌：康普恩）推出COB封裝的LED小間距顯示屏，并在上海舉行新品發(fā)布會，主要展示了新一代小間距全倒裝COB小的顯示面板。產(chǎn)品一經(jīng)發(fā)布，在現(xiàn)場引起強烈的反響，給業(yè)務線的從業(yè)人員在后期的市場推廣中，給予了足夠大的信心及市場預期。

      COB顯示屏在行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)的時間已有十多年，由于各種技術壁壘及檢驗標準因素的制約，在過去 COB顯示屏并不被行業(yè)所看好，而這次康普恩COB小間距顯示屏一經(jīng)公布，即刻引發(fā)了業(yè)界同行的強烈關注呢？很難想象，一向被視為“小眾”市場的COB顯示屏會在今年如此大張旗鼓地進入了大眾的視野。

       COB與SMD封裝不同，COB（chip-on-board）是一種在基板上對多芯片封裝的技術。在LED顯示領域，COB封裝是將LED裸晶芯片，用導電膠或絕緣膠固定在PCB印刷電路板燈位的焊盤上，再通過對LED芯片進行導電功能引線焊合，然后用環(huán)氧樹脂膠對芯片進行包封固化。這種多LED芯片集成封裝技術，與SMD封裝工藝的不同是省去了支架，同時也節(jié)省了顯示屏制作過程中燈珠過回流焊的工藝。這對擁有成套SMD封裝工藝的廠商來說，由SMD轉向COB無異于一次大的跨越。

        近年來，小間距LED顯示屏的發(fā)展，給LED顯示市場帶來了新的商機，擴大了應用市場，但同時誕生了一系列新的問題。P2.0以下的LED顯示屏的可靠性差、防護性比較脆弱，產(chǎn)品從運輸?shù)娇蛻舳硕夹枰浅Ｖ斏?，需要非常大的售后團隊來維系，從而加大了運營成本。面對小間距的這個痛點，行業(yè)內(nèi)各個顯示屏企業(yè)都提出了不同的解決方案，有企業(yè)甚至提出了Mini LED解決方案。

       不過嚴格地說，當前LED顯示行業(yè)還沒有真正意義上的Mini LED產(chǎn)品，目前國內(nèi)顯示屏企業(yè)提出的Mini LED，與真正的Mini LED有一些出入。我們要實現(xiàn)真正意義上的Mini LED，必須使用倒裝芯片技術，以及集成封裝技術，芯片尺寸會小于100um。然而，目前使用倒裝芯片會直接推高成本，當前倒裝芯片的價格是正裝芯片的數(shù)倍。

       小間距LED顯示屏的發(fā)展，隨著點間距的縮小，所需燈珠的增多，已經(jīng)導致LED顯示屏產(chǎn)品成本成幾何級數(shù)的增加，而當前倒裝芯片較高的成本，無疑會成為Mini LED推向市場的障礙。

      當前傳統(tǒng)SMD小間距LED顯示屏產(chǎn)品已經(jīng)接近物理的極限。正裝芯片SMD器件實現(xiàn)點間距P1.0以下LED顯示屏，已經(jīng)非常困難，傳統(tǒng)0505、0606的SMD燈珠已經(jīng)接近了物理的極限。想要實現(xiàn)更小間距，倒裝技術成為必然選擇。

       就當前行業(yè)而言，雖說LED顯示屏向著微小間距發(fā)展是必然的趨勢，但主流仍在P2.0—P1.0之間。得益于雄厚的科研與制造能力，康普恩新一代COB小間距不但已經(jīng)達到了傳統(tǒng)SMD小間距顯示屏的主流水準，且在可靠性與防護性方面的表現(xiàn)更加出色。從康普恩COB小間距產(chǎn)品在實際應用中的表現(xiàn)以及客戶反饋看，傳統(tǒng)SMD小間距產(chǎn)品運輸過程中難免因磕碰或各種原因，導致燈珠損壞，燈珠失效等問題，而COB產(chǎn)品在飄洋過海，銷往海外，產(chǎn)品送到客戶端都能夠保證完好無損。

      COB小間距顯示屏在可靠性與防護性兩大方面，對比SMD小間距產(chǎn)品的優(yōu)勢十分明顯，但COB顯示屏在墨色一致性、維護方面的問題一直被業(yè)內(nèi)人士所關注。

      而針對這一問題，康普恩首先確保出廠產(chǎn)品的高可靠性。在生產(chǎn)之初就嚴把質(zhì)量關，從產(chǎn)品的來料、固晶工藝、焊線工藝、封膠工藝等各個環(huán)節(jié)層層把關。在這一系列嚴格的管理體系下，產(chǎn)品到達客戶端失效率達到個位數(shù)PPM。這點是經(jīng)過了市場驗證的。而針對經(jīng)長時間使用而出現(xiàn)的維修問題，康普恩已有整套的維修技術和流程，確保用戶使用無后顧之憂。