如下圖：先按照常規(guī)的做法進(jìn)行LED燈面貼片，然后在進(jìn)行下一步的燈面灌膠，這也就意味著所有的常規(guī)模組都可以進(jìn)行GOB表面灌膠生產(chǎn)，行業(yè)內(nèi)做LED 封裝的廠家都可以實(shí)現(xiàn)GOB的封裝，有些廠家為了更高的利潤混淆概念：把GOB技術(shù)也叫正裝的COB封裝技術(shù)。因?yàn)槟壳靶袠I(yè)如希達(dá)、雷曼等頭部廠家都采用全倒裝COB封裝。

      COB（Chip on board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，從而達(dá)到防磕碰、防水、防塵、防藍(lán)光、防潮、低功耗等優(yōu)勢，有效提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性及使用壽命。

簡單來說COB可以理解成一種封裝工藝，隨著COB產(chǎn)品技術(shù)的逐步完善和市場需求的進(jìn)一步演變，點(diǎn)間距0.5mm~1.0mm這個(gè)區(qū)間上，COB封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用才會(huì)體現(xiàn)出其技術(shù)優(yōu)勢和價(jià)值，借用行業(yè)人士一句話來說：“COB封裝就是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身打造的”。